封裝 熱流
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「封裝模擬」找工作職缺
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![「熱模擬、IC封裝/測試工程師」找工作職缺](https://api.multiavatar.com/%E3%80%8C%E7%86%B1%E6%A8%A1%E6%93%AC%E3%80%81IC%E5%B0%81%E8%A3%9D%EF%BC%8F%E6%B8%AC%E8%A9%A6%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%AB%E3%80%8D%E6%89%BE%E5%B7%A5%E4%BD%9C%E8%81%B7%E7%BC%BA%EF%BD%9C2023%E5%B9%B49%E6%9C%88.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
「熱模擬、IC封裝/測試工程師」找工作職缺
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2023/9/3-21 個工作機會|封裝熱流模擬工程師【能創半導體股份有限公司】、數值模擬技術開發工程師/主管(竹南/台南)【群創光電股份有限公司】、【工程】SI/PI模擬 ...
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「熱流」找工作職缺
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2023/9/5-309 個工作機會|CAE熱流工程師【浩瀚動力股份有限公司】、熱流工程師(CFD模擬)【合研 ... 熱流工程師Product Engineer (Thermal) ... 封裝熱流模擬工程師.
![「熱流散熱」找工作職缺](https://api.multiavatar.com/%E3%80%8C%E7%86%B1%E6%B5%81%E6%95%A3%E7%86%B1%E3%80%8D%E6%89%BE%E5%B7%A5%E4%BD%9C%E8%81%B7%E7%BC%BA%EF%BD%9C2023%E5%B9%B49%E6%9C%88.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
「熱流散熱」找工作職缺
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![「熱流模擬」找工作職缺](https://api.multiavatar.com/%E3%80%8C%E7%86%B1%E6%B5%81%E6%A8%A1%E6%93%AC%E3%80%8D%E6%89%BE%E5%B7%A5%E4%BD%9C%E8%81%B7%E7%BC%BA%EF%BD%9C2023%E5%B9%B49%E6%9C%88.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
「熱流模擬」找工作職缺
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2023/9/3-302 個工作機會|封裝熱流模擬工程師【能創半導體股份有限公司】、【優質大廠】熱流模擬工程師(風或水)_216WN【萬寶華企業管理顧問股份有限公司】、工研院南 ...
![【Simcenter FloEFD】半導體封裝機器整機熱流場分析](https://api.multiavatar.com/%E3%80%90Simcenter+FloEFD%E3%80%91%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%A9%9F%E5%99%A8%E6%95%B4%E6%A9%9F%E7%86%B1%E6%B5%81%E5%A0%B4%E5%88%86%E6%9E%90.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
【Simcenter FloEFD】半導體封裝機器整機熱流場分析
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![【半導體製造|熱流工程師](https://api.multiavatar.com/%E3%80%90%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E8%A3%BD%E9%80%A0%EF%BD%9C%E7%86%B1%E6%B5%81%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%AB%EF%BD%9C%E3%80%91%E8%81%B7%E7%BC%BA-+2023%E5%B9%B48%E6%9C%88%E7%86%B1%E9%96%80%E5%B7%A5%E4%BD%9C%E6%A9%9F%E6%9C%83.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
【半導體製造|熱流工程師
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1.前瞻製造技術與應用研發,CAE電腦模擬分析,。 · 2.結構應力分析、熱流場分析、先進製程…等模擬(其中之一)。 · 3.產品與製程改善、問題分析與對策評估4.主管交辦事項。
![【應徵分析】資深封裝熱應力工程師](https://api.multiavatar.com/%E3%80%90%E6%87%89%E5%BE%B5%E5%88%86%E6%9E%90%E3%80%91%E8%B3%87%E6%B7%B1%E5%B0%81%E8%A3%9D%E7%86%B1%E6%87%89%E5%8A%9B%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%AB.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
【應徵分析】資深封裝熱應力工程師
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兩週內應徵人數0-5人(不含重複應徵)】應徵「資深封裝熱應力工程師|瑞昱半導體股份有限公司」的求職者,有100%為博碩士,100%為男,100%為36~40歲,100%為5~10年,50% ...
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建立IC封裝提升電子產品CFD熱流分析準確度
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... 對於熱流工程師初期評估對策容易失準,因此Simcenter Flotherm XT提供Package Creator功能,可在產品設計初期,建構細部的IC封裝模型(detailed model),在相同分析 ...
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非電資理工科IC產業設計–熱流元件封裝 ...
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工作內容是模擬IC晶片或是系統內部熱流情況,希望在晶片或系統在使用時避免這樣的情況發生。 4. 機構設計工程師: 針對產品硬體內部系統做機械製圖,並對硬 ...